8月29日晚间，洪田股份(603800)发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入3.86亿元，较上年同期有所下降，核心原因在于两方面：一是2024年6月、9月先后处置子公司“道森机械”“道森材料”；二是受宏观经济环境波动及下游市场去库存周期影响，新增电解铜箔设备订单规模收缩，部分客户提货意愿不足，进而拉低收入确认金额。
不过，公司在运营质量上展现出较强韧性。通过加大客户应收账款回款力度，2025年上半年经营活动产生的现金流量净额达1.13亿元，较上年同期的-5690.23万元实现大幅改善，同比增幅显著，为核心业务研发与战略推进提供了坚实的资金保障，有效对冲了短期业绩压力。
高端铜箔装备迎技术突破，产业链协同双线发力
作为公司战略聚焦的核心业务，高端铜箔装备在报告期内迎来重大技术突破。公司下属子公司洪田科技自主研发的高端电解铜箔设备核心产品——直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊，在客户江西基地应用中取得关键进展。应用于该公司的单卷原箔长度收卷达102000米、厚度仅4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录。综合分切后，该产品成品率达87.6%，充分彰显洪田科技在高端铜箔装备领域的领先技术水平。
从技术性能来看，洪田科技的电解铜箔高端生产装备在生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键指标上位居行业前列，部分达到国际先进水平。其可稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，且能定制全市场规格齐全、直径与宽幅最大的阴极辊。同时阴极辊承受工作电流达行业领先水平，槽内电压稳定在5V左右，实现产能提升与能耗降低的双重效益。洪田科技4.5μm锂电铜箔设备的收卷已突破10万米，位居行业领先。
市场拓展方面，公司依托高端铜箔装备的技术优势，持续积累优质客户资源。洪田科技已与国内外知名铜箔制造商建立密切合作关系，为后续订单获取与市场份额提升奠定基础。此外，公司在真空镀膜设备领域的布局也与高端铜箔装备形成协同，其研制的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备，是全国首家采用“一步法干法”生产工艺的设备，在稳定传送超薄基材胶片、抑制热损伤及高速成膜等关键技术上位居行业领先，进一步完善了高端铜箔产业链装备布局。
研发投入同比翻倍，技术储备支撑核心竞争力
为支撑核心业务持续突破，报告期内公司将创新作为核心驱动力，持续加大研发投入。2025年1—6月，公司研发费用发生金额约4058.90万元，较上年同期的1820.02万元同比增长123.01%，主要投向子公司洪田科技、洪瑞微的高端装备研发项目。截至2025年6月30日，公司共拥有专利97项，其中发明专利6项、实用新型专利90项、外观设计专利1项，技术储备持续丰富。
从研发成果转化来看，子公司洪田科技是核心载体。自成立以来，洪田科技坚持做高端装备制造的技术赋能者，与一批致力于实现电解铜箔高端生产装备国产替代的优质客户建立产业链合作伙伴关系，已打造和培养了一支具备自主技术攻关能力的科研队伍，积累多项核心技术。
目前，洪田科技已实现3.5μm—100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化，直径3.6米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机与配套设备，以及高端极薄的锂电铜箔3μm产品，达到行业领先水平。其自主研发的全国首台干法一步法真空测控溅射一体机，是首家掌握该核心技术的真空镀膜行业头部企业，进一步强化了技术壁垒。
研发协同效应还延伸至关联业务领域。洪田股份间接参股子公司洪镭光学凭借先进的产品技术解决方案与专业高效的团队，赢得半导体掩模版资深制造厂商青睐，获得高解析直写光刻机采购订单。
据了解，其供应的掩模版直写光刻机，是一台波长为405nm、最小线宽线距解析能力为2.5μm、对位精度为±2μm的高精度激光直写光刻设备。该设备是公司与中国科学院上海光学精密机械研究所属企业合作的成果，代表当前国产自研可量产直写光刻机的最高光学技术水平，不仅帮助客户大幅降低成本，更实现了掩模版微纳光刻解决方案的国产替代，可满足先进封装与半导体掩模版领域的核心需求，为公司在泛半导体装备领域的布局埋下伏笔。
从行业趋势来看，2025年国内锂电设备头部企业已重启扩产，2026—2027年或将迎来设备更新替换高峰，同时真空镀膜设备国产化需求强劲，为公司高端铜箔装备及相关业务提供了广阔市场空间。洪田股份未来凭借高端铜箔装备的技术突破、研发投入的持续加码及运营质量的显著改善，有望把握行业机遇，为实现业绩修复与增长筑牢基础。
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